Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
plokštelės apačios oksido ėsdinimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer bottom oxide etching vok. Ätzen der oxydierten Waferrückseite, n rus. травление оксидированной обратной поверхности пластины, n pranc. décapage de surface inverse oxydée de tranche, m … Radioelektronikos terminų žodynas
wafer bottom-oxide etching — plokštelės apačios oksido ėsdinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer bottom oxide etching vok. Ätzen der oxydierten Waferrückseite, n rus. травление оксидированной обратной поверхности пластины, n pranc. décapage de… … Radioelektronikos terminų žodynas
Ätzen der oxydierten Waferrückseite — plokštelės apačios oksido ėsdinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer bottom oxide etching vok. Ätzen der oxydierten Waferrückseite, n rus. травление оксидированной обратной поверхности пластины, n pranc. décapage de… … Radioelektronikos terminų žodynas
травление оксидированной обратной поверхности пластины — plokštelės apačios oksido ėsdinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer bottom oxide etching vok. Ätzen der oxydierten Waferrückseite, n rus. травление оксидированной обратной поверхности пластины, n pranc. décapage de… … Radioelektronikos terminų žodynas
